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国务院印发《工业转型升级规划(2011—2015年)》指出，“十二五”期间我国要加快转变经济发展方式，着力提升自主创新能力，改造提升传统产业，培育壮大战略性新兴产业，调整和优化产业结构。《规划》重点提出了“十二五”期间工业转型升级的主要目标和重点发展领域。
主要目标：(1)工业保持平稳较快增长。全部工业增加值年均增长8%，工业增加值率较“十一五”末提高2个百分点；(2)企业发明专利拥有量增加一倍，攻克和掌握一批达到世界领先水平的产业核心技术，重点领域和新兴产业的关键装备、技术标准取得突破。(3)战略性新兴产业规模显著扩大，实现增加值占工业增加值的15%左右；(4)资源节约、环境保护和安全生产水平显著提升。单位工业增加值能耗较“十一五”末降低21%左右，单位工业增加值用水量降低30%等。
未来战略性新兴产业将是国家重点投资领域。目前，新兴产业分类目录已经制定完毕，各项规划也将在2012年陆续发布，这意味着新兴产业今年将进入实质性发展阶段。集成电路领域将突破高端通用芯片核心技术，开发面向网络通信、数字视听、计算机、信息安全、工业应用等领域的集成电路产品。加快12英寸集成电路生产线技术升级和建设，开发45纳米及以下先进工艺模块和特色工艺模块；提升先进封装工艺和测试水平；增强刻蚀机、离子注入机、互联镀铜设备、大尺寸硅片等8-12英寸集成电路生产线关键设备、仪器和材料的开发能力。
关键电子元器件和材料领域将支持片式阻容感、机电组件、电声器件、智能传感器、绿色电池、印刷电路板等产品的技术升级及工艺设备研发。新型平板显示领域将重点支持6代以上TFT-LCD面板生产和玻璃基板等核心技术研发。围绕高光效技术(高能效、低成本)、高清晰度技术、动态清晰度、超高清晰度)以及超薄技术进行研发，提高PDP产品性能，完善配套产业链。
为加强OLED关键原材料及设备本土化配套，将支持电子纸及关键材料研发及产业化。重点突破外延生长和芯片制造关键技术，提高外延片和高端芯片的国内保障水平。增强功率型LED器件封装能力，加大对封装结构设计、新型封装材料及新工艺的研究与开发。加快实现金属有机化合物化学气相淀积设备的量产，推进衬底材料、高纯金属有机化合物、高性能环氧树脂以及高效荧光粉等研发和产业化。
为着力突破物联网的关键核心技术，将围绕高端传感器、新型射频识别、智能仪表、智能信息处理软件等瓶颈环节，突破核心技术，重点支持面向应用的数据挖掘和智能分析决策软件技术及产品的研发，加强高可靠、低成本传感器专用芯片、传感节点、微操作系统、嵌入式系统和适于传感器节点使用的高效电源等产品的研发及产业化，开发与新型网络架构相适应的虚拟化、低功耗技术及相应产品。
为加快构建物联网标准化体系，将从总体、感知、传输、应用等方面系统构建物联网标准体系；加快传感器网络组网、物品标识编码、信息传输、智能处理、安全等关键技术标准研究制定，建立跨行业、跨领域的物联网标准化协作机制。
为统筹重点领域的物联网先导应用，将推进物联网在先进制造、现代物流、食品安全、数字医疗、环保监测、安全生产、智慧城市以及在交通、水利、电网等基础设施中的应用；研究推进无锡国家物联网创新示范区建设；加强物联网创新服务体系建设。 （《通信信息报》）
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