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中建八局、中建上海院签约南京梧升半导体IDM项目

文章来源：发布者：发布时间：2020-08-05 15:59:11阅读：次

7月27日，南京梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式。项目位于南京经济技术开发区，占地约350亩，总建筑面积28万平方米，由中建八局总承包施工，中建上海院及世源科技工程有限公司进行规划设计，项目一期预计2022年4月投产。

作为全国首家采用IDM模式（即芯片设计+晶圆制造+芯片封装）的OLED芯片生产项目，不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程，同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。项目的实施将有望打破韩国、台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。

文章来源：中国建筑

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