中国电信率先与多厂家系统全面互通SA终端芯片

文章来源：中国电信发布者：发布时间：2019-08-07 14:41:21阅读：次

2019年7月底，中国电信率先实现5G SA（独立组网）终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通，这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。

SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈，仅有的一款支持SA的海思终端芯片需要与主流设备厂家进行大量的互通联调工作，导致前期大部分SA试点工作只能采用模拟终端，测试能力和效果受到极大限制，严重制约了5G的发展。为实现SA终端芯片与系统全面互通，从2019年3月起，中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT（互操作研发测试），并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT，在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准，发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。本次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通，突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局，向SA商用目标迈出了关键的一步。

基于以上IoDT成果，中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验，同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试，繁荣5G产业生态。

SA是5G创新的根本所在，中国电信一直按照5G发展的核心要义和本质要求，坚持SA目标网络方向，积极与合作伙伴开展联合创新，在北京、上海、广州、深圳等17个城市开展了5G创新示范点建设，开通了全球首张以SA为主、SA/NSA混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进工作，加快推进SA产业链成熟，全面做好SA部署准备，力争早日实现SA网络全面商用。

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